该产品为淡黄色膏体,透明无杂质,满足无铅工艺制程,BGA封装焊接。。主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。
该产品通过SGS测试符合国际标准。
包装说明:针筒装10CC/支;罐装500G/罐
产品规格:ES-F300
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主要经营主要产品有①焊锡膏、免洗焊锡膏、无铅焊锡膏、低温焊锡膏、高温焊锡膏、不锈钢焊膏、低温焊膏、高温焊膏、不锈钢焊膏、铝焊膏。② 助焊剂、无铅助焊剂、免清助焊剂、水溶性助焊剂、环保型无色透明免洗助焊剂、喷锡助焊剂,及各种稀释剂、③锡珠、无铅锡球、无铅锡珠、BGA锡珠、锡球、BGA助焊膏、助焊膏、无铅助焊膏、不锈钢助焊膏。④无铅焊料(无铅锡膏、无铅锡条、无铅锡线)。
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单位注册资金未知。
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